ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନଗୁଡିକ TPS7A5201QRGRRQ1 Ic ଚିପ୍ସ BOM ସେବା ଗୋଟିଏ ସ୍ପଟ୍ କ୍ରୟ |
ଉତ୍ପାଦ ଗୁଣ
| TYPE | ବର୍ଣ୍ଣନା |
| ବର୍ଗ | ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ (ଆଇସି) |
| Mfr | ଟେକ୍ସାସ୍ ଯନ୍ତ୍ରଗୁଡ଼ିକ | |
| ସିରିଜ୍ | ଅଟୋମୋବାଇଲ୍, AEC-Q100 | |
| ପ୍ୟାକେଜ୍ | ଟେପ୍ ଏବଂ ରିଲ୍ (TR) କଟା ଟେପ୍ (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 3000T & R |
| ଉତ୍ପାଦ ସ୍ଥିତି | ସକ୍ରିୟ | |
| ଆଉଟପୁଟ୍ ବିନ୍ୟାସ | ସକରାତ୍ମକ | |
| ଆଉଟପୁଟ୍ ପ୍ରକାର | ନିୟନ୍ତ୍ରିତ | |
| ନିୟାମକଙ୍କ ସଂଖ୍ୟା | 1 |
| ଭୋଲଟେଜ୍ - ଇନପୁଟ୍ (ସର୍ବାଧିକ) | 6.5V |
| ଭୋଲଟେଜ୍ - ଆଉଟପୁଟ୍ (ମିନିଟ୍ / ଫିକ୍ସଡ୍) | 0.8 ଭି |
| ଭୋଲଟେଜ୍ - ଆଉଟପୁଟ୍ (ସର୍ବାଧିକ) | 5.2 ଭି |
| ଭୋଲଟେଜ୍ ଡ୍ରପ୍ଆଉଟ୍ (ସର୍ବାଧିକ) | 0.3V @ 2A |
| ସାମ୍ପ୍ରତିକ - ଆଉଟପୁଟ୍ | 2A |
| PSRR | 42dB ~ 25dB (10kHz ~ 500kHz) |
| ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ବ Features ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ | | ସକ୍ଷମ କରନ୍ତୁ | |
| ସୁରକ୍ଷା ବ Features ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ | ତାପମାତ୍ରା ଉପରେ, ଓଲଟା ପୋଲାରିଟି | |
| ଅପରେଟିଂ ତାପମାତ୍ରା | | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) |
| ମାଉଣ୍ଟିଂ ପ୍ରକାର | | ସରଫେସ୍ ମାଉଣ୍ଟ୍ | |
| ପ୍ୟାକେଜ୍ / କେସ୍ | 20-VFQFN ଏକ୍ସପୋଜଡ୍ ପ୍ୟାଡ୍ | |
| ଯୋଗାଣକାରୀ ଉପକରଣ ପ୍ୟାକେଜ୍ | | 20-VQFN (3.5x3.5) |
| ମୂଳ ଉତ୍ପାଦ ସଂଖ୍ୟା | | TPS7A5201 |
ଚିପ୍ସର ସମୀକ୍ଷା
(i) ଏକ ଚିପ୍ କ’ଣ?
ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍, ଆଇସି ଭାବରେ ସଂକ୍ଷିପ୍ତ;କିମ୍ବା ମାଇକ୍ରୋ ସର୍କିଟ୍, ମାଇକ୍ରୋଚିପ୍, ଚିପ୍ ହେଉଛି ମିନିଟ୍ରାଇଜିଂ ସର୍କିଟ୍ (ମୁଖ୍ୟତ sem ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉପକରଣ, କିନ୍ତୁ ପାସିଭ୍ ଉପାଦାନ ଇତ୍ୟାଦି) ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସରେ, ଏବଂ ପ୍ରାୟତ sem ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ୱାଫର୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଉତ୍ପାଦିତ ହୁଏ |
(ii) ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା |
ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ଚିପ୍ ଫ୍ୟାକେସନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଚିପ୍ ଡିଜାଇନ୍, ୱେଫର୍ ଫ୍ୟାକେସନ୍, ପ୍ୟାକେଜ୍ ଫ୍ୟାକେସନ୍ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ, ଯାହା ମଧ୍ୟରେ ୱେଫର୍ ଫ୍ୟାକେସନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବିଶେଷ ଜଟିଳ |
ପ୍ରଥମଟି ହେଉଛି ଚିପ୍ ଡିଜାଇନ୍, ଡିଜାଇନ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ, ଉତ୍ପାଦିତ “ପ୍ୟାଟର୍”, ଚିପ୍ ର କଞ୍ଚାମାଲ ହେଉଛି ୱେଫର୍ |
ୱେଫର୍ ସିଲିକନରେ ନିର୍ମିତ, ଯାହା କ୍ୱାର୍ଟଜ୍ ବାଲିରୁ ବିଶୋଧିତ |ୱେଫର୍ ହେଉଛି ସିଲିକନ୍ ଉପାଦାନ ଶୁଦ୍ଧ (99.999%), ତା’ପରେ ଖାଣ୍ଟି ସିଲିକନ୍ ସିଲିକନ୍ ରଡରେ ତିଆରି ହୁଏ, ଯାହା ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ପାଇଁ କ୍ୱାର୍ଟଜ୍ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ସାମଗ୍ରୀ ହୋଇଯାଏ, ଯାହା ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ୱାଫର୍ରେ କଟାଯାଇଥାଏ |ୱେଫର୍ ଯେତେ ପତଳା, ଉତ୍ପାଦନର ମୂଲ୍ୟ କମ୍, କିନ୍ତୁ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅଧିକ ଚାହିଦା |
ୱାଫର୍ ଆବରଣ |
ୱେଫର୍ ଆବରଣ ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ଏବଂ ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରତିରୋଧକ ଏବଂ ଏହା ଏକ ପ୍ରକାର ଫଟୋଗ୍ରାଫିଷ୍ଟ |
ୱାଫର୍ ଫୋଟୋଲିଥୋଗ୍ରାଫି ବିକାଶ ଏବଂ ଇଚିଂ |
ଫୋଟୋଲିଥୋଗ୍ରାଫି ପ୍ରକ୍ରିୟାର ମ basic ଳିକ ପ୍ରବାହ ନିମ୍ନ ଚିତ୍ରରେ ଦର୍ଶାଯାଇଛି |ପ୍ରଥମେ, ୱେଫର୍ (କିମ୍ବା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍) ପୃଷ୍ଠରେ ଫଟୋଗ୍ରାଫିଷ୍ଟର ଏକ ସ୍ତର ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ ଏବଂ ଶୁଖାଯାଏ |ଶୁଖିବା ପରେ ୱେଫର୍ ଲିଥୋଗ୍ରାଫି ମେସିନ୍ କୁ ସ୍ଥାନାନ୍ତରିତ ହୁଏ |ୱାଟର ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା ଫୋଟୋରେସିଷ୍ଟ ଉପରେ ମାସ୍କର pattern ାଞ୍ଚାକୁ ପ୍ରୋଜେକ୍ଟ କରିବା ପାଇଁ ଆଲୋକ ଏକ ମାସ୍କ ମାଧ୍ୟମରେ ପଠାଯାଇଥାଏ, ଯାହା ଏକ୍ସପୋଜରକୁ ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ ଏବଂ ଫଟୋଗୋକେମିକାଲ୍ ପ୍ରତିକ୍ରିୟାକୁ ଉତ୍ସାହିତ କରିଥାଏ |ଉନ୍ମୋଚିତ ୱାଫର୍ ଗୁଡିକ ଦ୍ୱିତୀୟ ଥର ପାକ କରାଯାଏ, ପୋଷ୍ଟ ଏକ୍ସପୋଜର ବେକିଂ ଭାବରେ ଜଣାଶୁଣା, ଯେଉଁଠାରେ ଫଟୋଗୋକେମିକାଲ୍ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ଅଧିକ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ଅଟେ |ଶେଷରେ, ଡେଭଲପର୍ ଉନ୍ମୁକ୍ତ pattern ାଞ୍ଚାକୁ ବିକଶିତ କରିବା ପାଇଁ ୱେଫର୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା ଫୋଟୋରେଷ୍ଟ ଉପରେ ସ୍ପ୍ରେ କରାଯାଏ |ବିକାଶ ପରେ, ମାସ୍କରେ ଥିବା pattern ାଞ୍ଚା ଫଟୋଗ୍ରାଫିଷ୍ଟ ଉପରେ ଛାଡି ଦିଆଯାଏ |
ଗ୍ଲୁଇଙ୍ଗ୍, ବେକିଂ, ଏବଂ ଡେଭଲପମେଣ୍ଟ୍ ସବୁ ସ୍କ୍ରଡ୍ ଡେଭଲପର୍ ରେ କରାଯାଇଥାଏ ଏବଂ ଏକ୍ସପୋଜର ଫୋଟୋଲିଥୋଗ୍ରାଫରେ କରାଯାଇଥାଏ |ସ୍କ୍ରଡ୍ ଡେଭଲପର୍ ଏବଂ ଲିଥୋଗ୍ରାଫି ମେସିନ୍ ସାଧାରଣତ in ଇନଲାଇନରେ ପରିଚାଳିତ ହୋଇଥାଏ, ୱାଫ୍ଟଗୁଡିକ ଏକ ରୋବଟ୍ ବ୍ୟବହାର କରି ୟୁନିଟ୍ ଏବଂ ମେସିନ୍ ମଧ୍ୟରେ ସ୍ଥାନାନ୍ତରିତ ହୋଇଥାଏ |ଫୋଟୋରେସିଷ୍ଟ ଏବଂ ଫଟୋଗୋକେମିକାଲ୍ ପ୍ରତିକ୍ରିୟାରେ ପରିବେଶରେ କ୍ଷତିକାରକ ଉପାଦାନର ପ୍ରଭାବକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ୱାଫର୍ସ ସିଧାସଳଖ ଆଖପାଖ ପରିବେଶରେ ସଂସ୍ପର୍ଶରେ ଆସିନଥାଏ |
ଅପରିଷ୍କାର ସହିତ ଡୋପିଂ |
ସଂପୃକ୍ତ P ଏବଂ N- ପ୍ରକାର ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ୱେଫରରେ ଆୟନ ଲଗାଇବା |
ୱେଫର୍ ପରୀକ୍ଷା |
ଉପରୋକ୍ତ ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକ ପରେ, ୱେଫର୍ ଉପରେ ଏକ ଡ଼ାଇସ୍ ଗଠନ ହୁଏ |ପ୍ରତ୍ୟେକ ମୃତ୍ୟୁର ବ electrical ଦୁତିକ ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ ଏକ ପିନ୍ ପରୀକ୍ଷା ବ୍ୟବହାର କରି ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଏ |
ପ୍ୟାକେଜିଂ
ଉତ୍ପାଦିତ ୱାଫର୍ ଗୁଡିକ ସ୍ଥିର, ପିନରେ ବନ୍ଧା ଏବଂ ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ୟାକେଜରେ ତିଆରି କରାଯାଇଥାଏ, ଯେଉଁଥିପାଇଁ ସମାନ ଚିପ୍ କୋରକୁ ବିଭିନ୍ନ ଉପାୟରେ ପ୍ୟାକେଜ୍ କରାଯାଇପାରିବ |ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, DIP, QFP, PLCC, QFN, ଇତ୍ୟାଦି |ଏଠାରେ ଏହା ମୁଖ୍ୟତ the ଉପଭୋକ୍ତାଙ୍କର ପ୍ରୟୋଗ ଅଭ୍ୟାସ, ପ୍ରୟୋଗ ପରିବେଶ, ବଜାର ଫର୍ମାଟ୍ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପେରିଫେରାଲ୍ ଫ୍ୟାକ୍ଟର୍ ଦ୍ୱାରା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରାଯାଏ |
ପରୀକ୍ଷା, ପ୍ୟାକେଜିଂ |
ଉପରୋକ୍ତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପରେ, ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ହୋଇଛି |ଏହି ପଦକ୍ଷେପ ହେଉଛି ଚିପ୍ ପରୀକ୍ଷା କରିବା, ତ୍ରୁଟିପୂର୍ଣ୍ଣ ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ ଅପସାରଣ କରିବା ଏବଂ ଏହାକୁ ପ୍ୟାକେଜ୍ କରିବା |
ୱାଫର୍ ଏବଂ ଚିପ୍ସ ମଧ୍ୟରେ ସମ୍ପର୍କ |
ଏକ ଚିପ୍ ଏକରୁ ଅଧିକ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉପକରଣରେ ଗଠିତ |ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟରଗୁଡ଼ିକ ସାଧାରଣତ di ଡାୟୋଡ୍, ଟ୍ରାଇଡସ୍, ଫିଲ୍ଡ ଇଫେକ୍ଟ ଟ୍ୟୁବ୍, କ୍ଷୁଦ୍ର ଶକ୍ତି ପ୍ରତିରୋଧକ, ଇନଡକ୍ଟର, କ୍ୟାପେସିଟର ଇତ୍ୟାଦି |
ଅନେକ (ଇଲେକ୍ଟ୍ରନ୍) କିମ୍ବା ଅଳ୍ପ (ଛିଦ୍ର) ର ସକରାତ୍ମକ ବା ନକାରାତ୍ମକ ଚାର୍ଜ ଉତ୍ପାଦନ କରିବା ପାଇଁ ପରମାଣୁ ନ୍ୟୁକ୍ଲିଅସ୍ ର ଭ physical ତିକ ଗୁଣକୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିବା ପାଇଁ ଏହା ଏକ ବୃତ୍ତାକାର କୂଅରେ ପରମାଣୁ ନ୍ୟୁକ୍ଲିୟସରେ ମୁକ୍ତ ଇଲେକ୍ଟ୍ରନ୍ ର ଏକାଗ୍ରତାକୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିବା ପାଇଁ ବ technical ଷୟିକ ଉପାୟର ବ୍ୟବହାର | ବିଭିନ୍ନ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଗଠନ କରନ୍ତୁ |
ସିଲିକନ୍ ଏବଂ ଜର୍ମାନି ସାଧାରଣତ used ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ସାମଗ୍ରୀ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କର ଗୁଣ ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ ସହଜରେ ବହୁ ପରିମାଣରେ ଏବଂ ଏହି ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ ବ୍ୟବହାର ପାଇଁ ସ୍ୱଳ୍ପ ମୂଲ୍ୟରେ ଉପଲବ୍ଧ |
ଏକ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ବହୁ ସଂଖ୍ୟକ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉପକରଣରେ ଗଠିତ |ଏକ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟରର କାର୍ଯ୍ୟ, ଅବଶ୍ୟ, ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ ଏକ ସର୍କିଟ ଗଠନ କରିବା ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ରେ ରହିବା |
