ଉତ୍ପାଦ ଗୁଣ

ଇଣ୍ଟେଲ 3D ଚିପ ସବିଶେଷ ତଥ୍ୟ ପ୍ରକାଶ କରେ: 100 ବିଲିୟନ ଟ୍ରାନଜିଷ୍ଟର ଷ୍ଟାକିଂ କରିବାରେ ସକ୍ଷମ, 2023 ରେ ଲଞ୍ଚ କରିବାକୁ ଯୋଜନା କରିଛି |

3D ଷ୍ଟାକ୍ଡ୍ ଚିପ୍ ହେଉଛି ଇଣ୍ଟେଲର ନୂତନ ଦିଗ ଯାହାକି CPU, GPU, ଏବଂ AI ପ୍ରୋସେସରର ଘନତ୍ୱକୁ ନାଟକୀୟ ଭାବରେ ବ to ାଇବା ପାଇଁ ଚିପ୍‌ରେ ଥିବା ଲଜିକ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ଷ୍ଟାକ୍ କରି ମୋର୍ ନିୟମକୁ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜ କରିବା |ଚିପ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସହିତ ଏକ ସ୍ଥିରତା ନିକଟରେ, କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ ଏହା ଏକମାତ୍ର ଉପାୟ ହୋଇପାରେ |

ନିକଟରେ, ଇଣ୍ଟେଲ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଶିଳ୍ପ ସମ୍ମିଳନୀ ହଟ୍ ଚିପ୍ସ 34 ରେ ଆଗାମୀ ମେଟେର ହ୍ରଦ, ତୀର ହ୍ରଦ ଏବଂ ଚନ୍ଦ୍ର ହ୍ରଦ ଚିପ୍ସ ପାଇଁ ଏହାର 3D ଫୋଭରୋସ୍ ଚିପ୍ ଡିଜାଇନ୍ ର ନୂତନ ବିବରଣୀ ଉପସ୍ଥାପନ କଲା |

ସାମ୍ପ୍ରତିକ ଗୁଜବରୁ ଜଣାପଡିଛି ଯେ ଇଣ୍ଟେଲ୍ର ଜିପିୟୁ ଟାଇଲ୍ / ଚିପସେଟକୁ TSMC 3nm ନୋଡରୁ 5nm ନୋଡକୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିବାର ଆବଶ୍ୟକତା ହେତୁ ଇଣ୍ଟେଲର ମେଟେର ହ୍ରଦ ବିଳମ୍ବ ହେବ।GPU ପାଇଁ ବ୍ୟବହାର କରୁଥିବା ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ନୋଡ୍ ବିଷୟରେ ଇଣ୍ଟେଲ ଏପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସୂଚନା ଅଂଶୀଦାର କରି ନାହିଁ, ଏକ କମ୍ପାନୀ ପ୍ରତିନିଧୀ କହିଛନ୍ତି ଯେ ଜିପିୟୁ ଉପାଦାନ ପାଇଁ ଯୋଜନାବଦ୍ଧ ନୋଡ୍ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହୋଇନାହିଁ ଏବଂ 2023 ରେ ଅନ୍-ଟାଇମ୍ ରିଲିଜ୍ ପାଇଁ ପ୍ରୋସେସର୍ ଟ୍ରାକରେ ଅଛି |

ଉଲ୍ଲେଖଯୋଗ୍ୟ, ଏଥର ଇଣ୍ଟେଲ କେବଳ ମେଟେର ହ୍ରଦ ଚିପ୍ସ ନିର୍ମାଣରେ ବ୍ୟବହୃତ ଚାରୋଟି ଉପାଦାନ ମଧ୍ୟରୁ ଗୋଟିଏ (CPU ଅଂଶ) ଉତ୍ପାଦନ କରିବ - TSMC ଅନ୍ୟ ତିନୋଟି ଉତ୍ପାଦନ କରିବ |ଶିଳ୍ପ ଉତ୍ସଗୁଡିକ ସୂଚିତ କରେ ଯେ GPU ଟାଇଲ୍ ହେଉଛି TSMC N5 (5nm ପ୍ରକ୍ରିୟା) |

ଇଣ୍ଟେଲ ମେଟେର ହ୍ରଦ ପ୍ରୋସେସରର ସର୍ବଶେଷ ଚିତ୍ର ଅଂଶୀଦାର କରିଛି, ଯାହା ଇଣ୍ଟେଲର 4 ପ୍ରୋସେସ୍ ନୋଡ୍ (7nm ପ୍ରକ୍ରିୟା) ବ୍ୟବହାର କରିବ ଏବଂ ପ୍ରଥମେ six ଟି ବଡ଼ କୋର ଏବଂ ଦୁଇଟି ଛୋଟ କୋର ସହିତ ମୋବାଇଲ୍ ପ୍ରୋସେସର୍ ଭାବରେ ବଜାରକୁ ଆସିବ |ମେଟେର ହ୍ରଦ ଏବଂ ତୀର ହ୍ରଦ ଚିପ୍ସ ମୋବାଇଲ୍ ଏବଂ ଡେସ୍କଟପ୍ PC ବଜାରର ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ଆଚ୍ଛାଦନ କରୁଥିବାବେଳେ ଚନ୍ଦ୍ର ହ୍ରଦକୁ ପତଳା ଏବଂ ହାଲୁକା ନୋଟବୁକରେ ବ୍ୟବହାର କରାଯିବ, ଯାହା 15W ଏବଂ ତଳ ବଜାରକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରିବ |

ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗରେ ଅଗ୍ରଗତି ଆଧୁନିକ ପ୍ରୋସେସରର ଚେହେରାକୁ ଶୀଘ୍ର ବଦଳାଉଛି |ଉଭୟ ବର୍ତ୍ତମାନ ଅନ୍ତର୍ନିହିତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନୋଡ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ପରି ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ - ଏବଂ କେତେକ ଉପାୟରେ ଯୁକ୍ତିଯୁକ୍ତ ଭାବରେ ଅଧିକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |

ସୋମବାର ଦିନ ଇଣ୍ଟେଲର ଅନେକ ପ୍ରକାଶ ଏହାର 3D ଫୋଭରୋସ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେଇଥିଲା, ଯାହା ଗ୍ରାହକ ବଜାର ପାଇଁ ଏହାର ମେଟେର ହ୍ରଦ, ତୀର ହ୍ରଦ ଏବଂ ଚନ୍ଦ୍ର ହ୍ରଦ ପ୍ରୋସେସର ପାଇଁ ଆଧାର ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହେବ |ଏହି ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଇଣ୍ଟେଲକୁ ଫୋଭରୋସ୍ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ସହିତ ଏକୀକୃତ ବେସ୍ ଚିପ୍ ଉପରେ ଭୂଲମ୍ବ ଭାବରେ ଛୋଟ ଚିପ୍ସ ଷ୍ଟାକ୍ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ |ଇଣ୍ଟେଲ ଏହାର ପଣ୍ଟେ ଭେକିଓ ଏବଂ ରିୟାଲ୍ଟୋ ବ୍ରିଜ୍ ଜିପିୟୁ ଏବଂ ଆଜିଲେକ୍ସ FPGA ପାଇଁ ଫୋଭରୋସ୍ ବ୍ୟବହାର କରୁଛି, ତେଣୁ ଏହାକୁ କମ୍ପାନୀର ପରବର୍ତ୍ତୀ ପି generation ଼ିର ଅନେକ ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ଅନ୍ତର୍ନିହିତ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଭାବରେ ବିବେଚନା କରାଯାଇପାରେ |

ଇଣ୍ଟେଲ ପୂର୍ବରୁ ଏହାର ନିମ୍ନମାନର ଲେକଫିଲ୍ଡ ପ୍ରୋସେସରରେ ବଜାରକୁ 3D ଫୋଭରୋସ୍ ଆଣିଛି, କିନ୍ତୁ 4-ଟାଇଲ୍ ମେଟେର ହ୍ରଦ ଏବଂ ପ୍ରାୟ 50-ଟାଇଲ୍ ପଣ୍ଟେ ଭେଚିଓ ହେଉଛି କମ୍ପାନୀର ପ୍ରଥମ ଚିପ୍ସ ଯାହା ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସହିତ ବହୁଳ ଭାବରେ ଉତ୍ପାଦିତ ହୋଇଛି |ତୀର ହ୍ରଦ ପରେ, ଇଣ୍ଟେଲ ନୂତନ UCI ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗକୁ ସ୍ଥାନାନ୍ତରିତ ହେବ, ଯାହାକି ଏକ ମାନକ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ବ୍ୟବହାର କରି ଚିପସେଟ ଇକୋସିଷ୍ଟମକୁ ପ୍ରବେଶ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦେବ |

ଇଣ୍ଟେଲ ପ୍ରକାଶ କରିଛି ଯେ ଏହା ଚାରୋଟି ମେଟେର ହ୍ରଦ ଚିପସେଟ (ଇଣ୍ଟେଲର ପାର୍ଲାନ୍ସରେ “ଟାଇଲ୍ସ / ଟାଇଲ୍ସ” କୁହାଯାଏ) ପାସିଭ୍ ଫୋଭରୋସ୍ ମଧ୍ୟବର୍ତ୍ତୀ ସ୍ତର / ବେସ୍ ଟାଇଲ୍ ଉପରେ ରଖିବ |ମେଟେର ହ୍ରଦରେ ଥିବା ବେସ୍ ଟାଇଲ୍ ଲେକ୍ଫିଲ୍ଡ ଠାରୁ ଭିନ୍ନ, ଯାହାକୁ ଏକ ଅର୍ଥରେ SoC ଭାବରେ ବିବେଚନା କରାଯାଇପାରେ |3D ଫୋଭରୋସ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ମଧ୍ୟ ଏକ ସକ୍ରିୟ ମଧ୍ୟସ୍ଥି ସ୍ତରକୁ ସମର୍ଥନ କରେ |ଇଣ୍ଟେଲ କହିଛି ଯେ ଫୋଭରୋସ୍ ଇଣ୍ଟରପୋସର ସ୍ତର ଉତ୍ପାଦନ କରିବା ପାଇଁ ଏହା ଏକ ସ୍ୱଳ୍ପ ମୂଲ୍ୟର ଏବଂ ସ୍ୱଳ୍ପ ଶକ୍ତି ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ 22FFL ପ୍ରକ୍ରିୟା (ଲେକ୍ଫିଲ୍ଡ ସହିତ ସମାନ) ବ୍ୟବହାର କରେ |ଇଣ୍ଟେଲ ଏହାର ଫାଉଣ୍ଡ୍ରି ସେବା ପାଇଁ ଏହି ନୋଡର ଏକ ଅପଡେଟ୍ 'ଇଣ୍ଟେଲ୍ 16 ′ ପ୍ରକାର ମଧ୍ୟ ପ୍ରଦାନ କରେ, କିନ୍ତୁ ମେଟେର ହ୍ରଦ ବେସ୍ ଟାଇଲ୍ ଇଣ୍ଟେଲର କେଉଁ ସଂସ୍କରଣ ବ୍ୟବହାର କରିବ ତାହା ସ୍ପଷ୍ଟ ହୋଇନାହିଁ |

ଏହି ମଧ୍ୟସ୍ଥି ସ୍ତରରେ ଇଣ୍ଟେଲ 4 ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟବହାର କରି ଇଣ୍ଟେଲ କମ୍ପ୍ୟୁଟ ମଡ୍ୟୁଲ, I / O ବ୍ଲକ, SoC ବ୍ଲକ ଏବଂ ଗ୍ରାଫିକ୍ସ ବ୍ଲକ (GPUs) ସ୍ଥାପନ କରିବ |ଏହି ସମସ୍ତ ୟୁନିଟ୍ ଇଣ୍ଟେଲ ଦ୍ୱାରା ଡିଜାଇନ୍ ହୋଇଛି ଏବଂ ଇଣ୍ଟେଲ ସ୍ଥାପତ୍ୟ ବ୍ୟବହାର କରେ, କିନ୍ତୁ TSMC ସେଥିରେ I / O, SoC, ଏବଂ GPU ବ୍ଲକଗୁଡିକ OEM କରିବ |ଏହାର ଅର୍ଥ ହେଉଛି ଯେ ଇଣ୍ଟେଲ କେବଳ CPU ଏବଂ Foveros ବ୍ଲକ୍ ଉତ୍ପାଦନ କରିବ |

ଶିଳ୍ପ ଉତ୍ସଗୁଡିକ ଲିକ୍ ହୋଇଛି ଯେ I / O ମର ଏବଂ SoC TSMC ର N6 ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ନିର୍ମିତ ହୋଇଥିବାବେଳେ tGPU TSMC N5 ବ୍ୟବହାର କରେ |(ସୂଚନାଯୋଗ୍ୟ ଯେ ଇଣ୍ଟେଲ I / O ଟାଇଲକୁ 'I / O ବିସ୍ତାରକ' ବା IOE ଭାବରେ ସୂଚିତ କରେ)

ଫୋଭରୋସ୍ ରୋଡମ୍ୟାପରେ ଭବିଷ୍ୟତ ନୋଡଗୁଡିକ 25 ଏବଂ 18-ମାଇକ୍ରୋନ୍ ପିଚ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ |ଇଣ୍ଟେଲ କହିଛି ଯେ ହାଇବ୍ରିଡ୍ ବଣ୍ଡେଡ୍ ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ଟସ୍ (HBI) ବ୍ୟବହାର କରି ଭବିଷ୍ୟତରେ 1-ମାଇକ୍ରୋନ୍ ବମ୍ ବ୍ୟବଧାନ ହାସଲ କରିବା ମଧ୍ୟ ତତ୍ତ୍ୱଗତ ଭାବରେ ସମ୍ଭବ |