ଉତ୍ପାଦ ଗୁଣ

3D ପ୍ୟାକେଜ୍ ଚିପ୍ସ ସମ୍ମୁଖୀନ ହେଉଥିବା ଏକ ପ୍ରମୁଖ ସମସ୍ୟା ହେଉଛି ଏବଂ ଏହାର ଅଗ୍ରଣୀ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଯୋଗୁଁ ଇଣ୍ଟେଲ ପ୍ରଥମ ଥର ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ ପରିମାଣରେ ଉତ୍ପାଦନ କରିବ |ଇଣ୍ଟେଲ, ତଥାପି କହିଛି ଯେ 3D ଫୋଭରୋସ୍ ପ୍ୟାକେଜରେ ଉତ୍ପାଦିତ ଚିପ୍ସ ମାନକ ଚିପ୍ ଡିଜାଇନ୍ ସହିତ ଅତ୍ୟଧିକ ମୂଲ୍ୟ ପ୍ରତିଯୋଗୀ ଅଟେ - ଏବଂ କେତେକ କ୍ଷେତ୍ରରେ ଏହା ଶସ୍ତା ହୋଇପାରେ |

ଇଣ୍ଟେଲ ଫୋଭରୋସ୍ ଚିପ୍କୁ ଯଥା ସମ୍ଭବ କମ୍ ମୂଲ୍ୟରେ ଡିଜାଇନ୍ କରିଛି ଏବଂ ତଥାପି କମ୍ପାନୀର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଲକ୍ଷ୍ୟ ପୂରଣ କରୁଛି - ଏହା ମେଟେର ହ୍ରଦ ପ୍ୟାକେଜରେ ସବୁଠାରୁ ଶସ୍ତା ଚିପ୍ ଅଟେ |ଇଣ୍ଟେଲ ଏପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଫୋଭରୋସ୍ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ / ବେସ୍ ଟାଇଲ୍ ର ଗତି ଅଂଶୀଦାର କରିନାହିଁ କିନ୍ତୁ କହିଛି ଯେ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ କିଛି GHz ରେ ଏକ ପାସିଭ୍ ବିନ୍ୟାସନରେ ଚାଲିପାରିବ (ଏକ ବିବୃତ୍ତି ଯାହା ମଧ୍ୟସ୍ଥି ସ୍ତରର ଏକ ସକ୍ରିୟ ସଂସ୍କରଣର ଅସ୍ତିତ୍ୱ ଇଣ୍ଟେଲ ବିକାଶ କରୁଛି | )ତେଣୁ, ଫୋଭରୋସ୍ ବ୍ୟାଣ୍ଡୱିଡଥ୍ କିମ୍ବା ବିଳମ୍ବତା ସୀମାବଦ୍ଧତା ଉପରେ ଡିଜାଇନର୍ ଆବଶ୍ୟକ କରେ ନାହିଁ |

ଇଣ୍ଟେଲ ମଧ୍ୟ ଆଶା କରେ ଯେ ଡିଜାଇନ୍ ଉଭୟ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ମୂଲ୍ୟ ଦୃଷ୍ଟିରୁ ଭଲ ସ୍କେଲ୍ ହେବ, ଅର୍ଥାତ୍ ଏହା ଅନ୍ୟ ବଜାର ବିଭାଗ କିମ୍ବା ଉଚ୍ଚ-କ୍ଷମତା ସମ୍ପନ୍ନ ସଂସ୍କରଣର ପ୍ରକାର ପାଇଁ ବିଶେଷ ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରଦାନ କରିପାରିବ |

ଟ୍ରାନଜିଷ୍ଟର ପ୍ରତି ଉନ୍ନତ ନୋଡଗୁଡ଼ିକର ମୂଲ୍ୟ ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ବ as ୁଛି ଯେହେତୁ ସିଲିକନ୍ ଚିପ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସେମାନଙ୍କ ସୀମାକୁ ଆସୁଛି |ଏବଂ ଛୋଟ ନୋଡଗୁଡିକ ପାଇଁ ନୂତନ IP ମଡ୍ୟୁଲ୍ (ଯେପରିକି I / O ଇଣ୍ଟରଫେସ୍) ଡିଜାଇନ୍ କରିବା ବିନିଯୋଗରେ ଅଧିକ ରିଟର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରଦାନ କରେ ନାହିଁ |ତେଣୁ, ବିଦ୍ୟମାନ ନୋଡଗୁଡ଼ିକରେ ଅଣ-ଜଟିଳ ଟାଇଲ୍ / ଚିପଲେଟ୍ ବ୍ୟବହାର କରିବା ସମୟ, ମୂଲ୍ୟ ଏବଂ ବିକାଶ ଉତ୍ସକୁ ସଞ୍ଚୟ କରିପାରିବ, ପରୀକ୍ଷା ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ସରଳ କରିବା କଥା ନୁହେଁ |

ସିଙ୍ଗଲ୍ ଚିପ୍ସ ପାଇଁ, ଇଣ୍ଟେଲ୍ କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ବିଭିନ୍ନ ଚିପ୍ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ପରୀକ୍ଷା କରିବା ଉଚିତ, ଯେପରିକି ମେମୋରୀ କିମ୍ବା PCIe ଇଣ୍ଟରଫେସ୍, ଯାହା ଏକ ସମୟ ସାପେକ୍ଷ ପ୍ରକ୍ରିୟା ହୋଇପାରେ |ଅପରପକ୍ଷେ, ସମୟ ବ save ୍ଚାଇବା ପାଇଁ ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନକାରୀମାନେ ଏକାସାଙ୍ଗରେ ଛୋଟ ଚିପ୍ସ ପରୀକ୍ଷା କରିପାରିବେ |ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ TDP ରେଞ୍ଜ ପାଇଁ ଚିପ୍ସ ଡିଜାଇନ୍ କରିବାରେ କଭରଗୁଡିକର ମଧ୍ୟ ଏକ ସୁବିଧା ଅଛି, ଯେହେତୁ ଡିଜାଇନର୍ମାନେ ସେମାନଙ୍କର ଡିଜାଇନ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ ବିଭିନ୍ନ ଛୋଟ ଚିପ୍ସ କଷ୍ଟମାଇଜ୍ କରିପାରିବେ |

ଏହି ପଏଣ୍ଟଗୁଡିକ ମଧ୍ୟରୁ ଅଧିକାଂଶ ପରିଚିତ ଶବ୍ଦ ଅଟେ, ଏବଂ ସେଗୁଡ଼ିକ ସମସ୍ତ ସମାନ କାରଣ ଯାହା 2017 ରେ AMD କୁ ଚିପସେଟ ପଥକୁ ନେଇ ଯାଇଥିଲା | AMD ଚିପସେଟ-ଆଧାରିତ ଡିଜାଇନ୍ ବ୍ୟବହାର କରିବାରେ ପ୍ରଥମ ନୁହେଁ, କିନ୍ତୁ ଏହି ଡିଜାଇନ୍ ଦର୍ଶନକୁ ବ୍ୟବହାର କରିବାରେ ଏହା ପ୍ରଥମ ପ୍ରମୁଖ ଉତ୍ପାଦକ ଥିଲା | ବହୁଳ ଆଧୁନିକ ଚିପ୍ସ ଉତ୍ପାଦନ, କିଛି ଇଣ୍ଟେଲ ଟିକେ ବିଳମ୍ବରେ ଆସିଥିବା ପରି ମନେହୁଏ |ଅବଶ୍ୟ, ଇଣ୍ଟେଲର ପ୍ରସ୍ତାବିତ 3D ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି AMD ର ଜ organic ବ ମଧ୍ୟସ୍ଥି ସ୍ତର-ଆଧାରିତ ଡିଜାଇନ୍ ଅପେକ୍ଷା ବହୁତ ଜଟିଳ, ଯାହାର ଉଭୟ ସୁବିଧା ଏବଂ ଅସୁବିଧା ଅଛି |

ପାର୍ଥକ୍ୟ ଶେଷରେ ଚିପ୍ସରେ ପ୍ରତିଫଳିତ ହେବ, ଇଣ୍ଟେଲ କହିଛି ଯେ ନୂତନ 3D ଷ୍ଟାକ୍ଡ୍ ଚିପ୍ ମେଟେର ହ୍ରଦ 2023 ରେ ଉପଲବ୍ଧ ହେବ ଏବଂ 2024 ରେ ତୀର ହ୍ରଦ ଏବଂ ଚନ୍ଦ୍ର ହ୍ରଦ ଆସିବ ବୋଲି ଆଶା କରାଯାଉଛି |

ଇଣ୍ଟେଲ ଏହା ମଧ୍ୟ କହିଛି ଯେ 100 ବିଲିୟନରୁ ଅଧିକ ଟ୍ରାନଜିଷ୍ଟର ଥିବା ପଣ୍ଟେ ଭେକିଓ ସୁପର କମ୍ପ୍ୟୁଟର ଚିପ ଦୁନିଆର ଦ୍ରୁତତମ ସୁପର କମ୍ପ୍ୟୁଟର ଅରୋରାର କେନ୍ଦ୍ରରେ ରହିବ ବୋଲି ଆଶା କରାଯାଉଛି।