ମୂଳ IC XCKU025-1FFVA1156I ଚିପ୍ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ IC FPGA 312 I / O 1156FCBGA
ଉତ୍ପାଦ ଗୁଣ
| TYPE | ILLUSTRATE |
| ବର୍ଗ | ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ (ଆଇସି) |
| ନିର୍ମାତା | |
| କ୍ରମ | |
| ଗୁଡ଼ାଇ ଦିଅ | | ବହୁଳ | |
| ଉତ୍ପାଦ ସ୍ଥିତି | | ସକ୍ରିୟ | |
| ଡିଜି କେ ପ୍ରୋଗ୍ରାମେବଲ୍ | | ଯାଞ୍ଚ ହୋଇନାହିଁ | |
| LAB / CLB ସଂଖ୍ୟା | | 18180 |
| ତର୍କ ଉପାଦାନ / ଏକକ ସଂଖ୍ୟା | | 318150 |
| ମୋଟ RAM ବିଟ୍ ସଂଖ୍ୟା | | 13004800 |
| I / Os ର ସଂଖ୍ୟା | 312 |
| ଭୋଲଟେଜ୍ - ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣ | | 0.922V ~ 0.979V |
| ସ୍ଥାପନ ପ୍ରକାର | |
| ଅପରେଟିଂ ତାପମାତ୍ରା | | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) |
| ପ୍ୟାକେଜ୍ / ଗୃହ | |
| ବିକ୍ରେତା ଉପାଦାନ ଏନକାପସୁଲେସନ୍ | | 1156-FCBGA (35x35) |
| ଉତ୍ପାଦ ମାଷ୍ଟର ନମ୍ବର | |
ଡକ୍ୟୁମେଣ୍ଟ୍ ଏବଂ ମିଡିଆ |
| ରିସୋର୍ସ ପ୍ରକାର | | LINK |
| ତଥ୍ୟ ଫର୍ଦ୍ଦ | |
| ପରିବେଶ ସୂଚନା | Xiliinx RoHS ସାର୍ଟିଫିକେଟ୍ | |
| PCN ଡିଜାଇନ୍ / ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ | | ଅଲଟ୍ରାସ୍କାଲ୍ ଏବଂ ଭର୍ଟେକ୍ସ ଦେବ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ Chg 20 / ଡିସେମ୍ବର / 2016 | |
ପରିବେଶ ଏବଂ ରପ୍ତାନି ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣର ଶ୍ରେଣୀକରଣ |
| ATTRIBUTE | ILLUSTRATE |
| RoHS ସ୍ଥିତି | | ROHS3 ନିର୍ଦ୍ଦେଶନାମା ସହିତ ଅନୁପଯୁକ୍ତ | |
| ଆର୍ଦ୍ରତା ସମ୍ବେଦନଶୀଳତା ସ୍ତର (MSL) | 4 (72 ଘଣ୍ଟା) |
| REACH ସ୍ଥିତି | | REACH ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ ଅଧୀନରେ ନୁହେଁ | |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
ଉତ୍ପାଦ ପରିଚୟ
FCBGA(ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଲ୍ ଗ୍ରୀଡ୍ ଆରେ) ହେଉଛି “ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଲ୍ ଗ୍ରୀଡ୍ ଆରେ” |
ଏଫ୍ସି-ବିଜିଏ (ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଲ୍ ଗ୍ରୀଡ୍ ଆରେ), ଯାହାକୁ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଲ୍ ଗ୍ରୀଡ୍ ଆରେ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଫର୍ମାଟ୍ କୁହାଯାଏ, ଗ୍ରାଫିକ୍ ତ୍ୱରଣ ଚିପ୍ସ ପାଇଁ ମଧ୍ୟ ଏହା ହେଉଛି ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଫର୍ମାଟ୍ |ଏହି ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି 1960 ଦଶକରେ ଆରମ୍ଭ ହୋଇଥିଲା, ଯେତେବେଳେ ଆଇବିଏମ୍ ବୃହତ କମ୍ପ୍ୟୁଟରଗୁଡିକର ସମାବେଶ ପାଇଁ ତଥାକଥିତ C4 (ନିୟନ୍ତ୍ରିତ କ୍ଲାପ୍ ଚିପ୍ କନେକ୍ସନ୍) ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବିକଶିତ କଲା, ଏବଂ ତାପରେ ଚିପ୍ ର ଓଜନକୁ ସମର୍ଥନ କରିବା ପାଇଁ ତରଳାଯାଇଥିବା ବଲ୍ଗର ଭୂପୃଷ୍ଠ ଟେନ୍ସନ୍ ବ୍ୟବହାର କରିବାକୁ ଆହୁରି ବିକଶିତ ହେଲା | ଏବଂ ବଲ୍ଗର ଉଚ୍ଚତାକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରନ୍ତୁ |ଏବଂ ଫ୍ଲିପ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ବିକାଶ ଦିଗ ହୁଅ |
FC-BGA ର ସୁବିଧା କ’ଣ?
ପ୍ରଥମେ, ଏହା ସମାଧାନ କରେ |ବ elect ଦ୍ୟୁତିକ ଚୁମ୍ବକୀୟ ସୁସଙ୍ଗତତା |(EMC) ଏବଂବ elect ଦ୍ୟୁତିକ ଚୁମ୍ବକୀୟ ହସ୍ତକ୍ଷେପ (EMI)ସମସ୍ୟାଗୁଡିକ |ସାଧାରଣତ speaking କହିବାକୁ ଗଲେ, ୱାୟାରବଣ୍ଡ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବ୍ୟବହାର କରି ଚିପ୍ ର ସିଗନାଲ୍ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଲମ୍ବ ସହିତ ଏକ ଧାତୁ ତାର ମାଧ୍ୟମରେ କରାଯାଇଥାଏ |ଉଚ୍ଚ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି କ୍ଷେତ୍ରରେ, ଏହି ପଦ୍ଧତି ତଥାକଥିତ ପ୍ରତିରୋଧ ପ୍ରଭାବ ସୃଷ୍ଟି କରିବ, ଯାହା ସିଗନାଲ୍ ମାର୍ଗରେ ଏକ ବାଧା ସୃଷ୍ଟି କରିବ |ତଥାପି, ଏଫସି-ବିଜିଏ ପ୍ରୋସେସରକୁ ସଂଯୋଗ କରିବା ପାଇଁ ପିନ ବଦଳରେ ପେଲେଟ ବ୍ୟବହାର କରେ |ଏହି ପ୍ୟାକେଜ୍ ସମୁଦାୟ 479 ବଲ୍ ବ୍ୟବହାର କରେ, କିନ୍ତୁ ପ୍ରତ୍ୟେକର ବ୍ୟାସ 0.78 ମିମି, ଯାହା ସବୁଠାରୁ କମ୍ ବାହ୍ୟ ସଂଯୋଗ ଦୂରତା ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ |ଏହି ପ୍ୟାକେଜ୍ ବ୍ୟବହାର କରିବା କେବଳ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପ୍ରଦାନ କରେ ନାହିଁ, ବରଂ ଉପାଦାନ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ମଧ୍ୟରେ କ୍ଷତି ଏବଂ ଇନ୍ଦୁକାନ୍ସକୁ ମଧ୍ୟ ହ୍ରାସ କରେ, ବ elect ଦ୍ୟୁତିକ ଚୁମ୍ବକୀୟ ହସ୍ତକ୍ଷେପର ସମସ୍ୟାକୁ ହ୍ରାସ କରେ ଏବଂ ଅଧିକ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ସହ୍ୟ କରିପାରିବ, ଓଭରକ୍ଲିଂ ସୀମା ଭାଙ୍ଗିବା ସମ୍ଭବ ହୁଏ |
ଦ୍ୱିତୀୟତ as, ଡିସପ୍ଲେ ଚିପ୍ ଡିଜାଇନର୍ମାନେ ସମାନ ସିଲିକନ୍ ସ୍ଫଟିକ୍ ଅଞ୍ଚଳରେ ଅଧିକରୁ ଅଧିକ ଘନ ସର୍କିଟ୍ ଏମ୍ବେଡ୍ କଲେ, ଇନପୁଟ୍ ଏବଂ ଆଉଟପୁଟ୍ ଟର୍ମିନାଲ୍ ଏବଂ ପିନ ସଂଖ୍ୟା ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ବୃଦ୍ଧି ପାଇବ ଏବଂ FC-BGA ର ଅନ୍ୟ ଏକ ସୁବିଧା ହେଉଛି ଏହା I / O ର ଘନତା ବ can ାଇପାରେ | ।ସାଧାରଣତ speaking କହିବାକୁ ଗଲେ, ୱାୟାରବଣ୍ଡ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବ୍ୟବହାର କରି I / O ଲିଡ୍ ଚିପ ଚାରିପାଖରେ ସଜାଯାଇଥାଏ, କିନ୍ତୁ FC-BGA ପ୍ୟାକେଜ୍ ପରେ, I / O ଲିଡ୍ ଗୁଡିକ ଚିପ୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଏକ ଆରେରେ ସଜାଯାଇପାରିବ, ଯାହାକି ଅଧିକ ଘନତା I / O ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ | ଲେଆଉଟ୍, ଫଳସ୍ୱରୂପ ସର୍ବୋତ୍ତମ ବ୍ୟବହାର ଦକ୍ଷତା, ଏବଂ ଏହି ସୁବିଧା ହେତୁ |ପାରମ୍ପାରିକ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଫର୍ମ ତୁଳନାରେ ବିପରୀତ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି କ୍ଷେତ୍ରକୁ 30% ରୁ 60% ହ୍ରାସ କରିଥାଏ |
ଶେଷରେ, ନୂତନ ପି generation ଼ିର ହାଇ ସ୍ପିଡ୍, ଅତ୍ୟଧିକ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ଡିସପ୍ଲେ ଚିପ୍ସରେ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ସମସ୍ୟା ଏକ ବଡ଼ ଆହ୍ .ାନ ହେବ |FC-BGA ର ଅନନ୍ୟ ଫ୍ଲିପ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଫର୍ମ ଉପରେ ଆଧାର କରି, ଚିପ୍ ର ପଛ ଅଂଶ ବାୟୁରେ ସଂସ୍ପର୍ଶରେ ଆସିପାରେ ଏବଂ ଉତ୍ତାପକୁ ସିଧାସଳଖ ବିସ୍ତାର କରିପାରେ |ସେହି ସମୟରେ, ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଧାତୁ ସ୍ତର ମାଧ୍ୟମରେ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ଦକ୍ଷତାକୁ ମଧ୍ୟ ଉନ୍ନତ କରିପାରିବ କିମ୍ବା ଚିପ୍ ପଛରେ ଏକ ଧାତୁ ଉତ୍ତାପ ସିଙ୍କ ସ୍ଥାପନ କରିପାରିବ, ଚିପ୍ ର ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର କ୍ଷମତାକୁ ଆହୁରି ଦୃ strengthen କରିବ ଏବଂ ଚିପ୍ ର ସ୍ଥିରତାକୁ ବହୁଗୁଣିତ କରିପାରିବ | ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ଅପରେସନ୍ ରେ |
FC-BGA ପ୍ୟାକେଜ୍ ର ସୁବିଧା ହେତୁ, ପ୍ରାୟ ସମସ୍ତ ଗ୍ରାଫିକ୍ ତ୍ୱରଣ କାର୍ଡ ଚିପ୍ସ FC-BGA ସହିତ ପ୍ୟାକେଜ୍ |
