ବ୍ରାଣ୍ଡ୍ ନୂତନ ମୂଳ ଅସଲି ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ମାଇକ୍ରୋ କଣ୍ଟ୍ରୋଲର୍ ଆଇସି ଷ୍ଟକ୍ ପ୍ରଫେସନାଲ୍ BOM ଯୋଗାଣକାରୀ TPS7A8101QDRBRQ1 |
ଉତ୍ପାଦ ଗୁଣ
TYPE | ||
ବର୍ଗ | ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ (ଆଇସି) | |
Mfr | ଟେକ୍ସାସ୍ ଯନ୍ତ୍ରଗୁଡ଼ିକ | | |
ସିରିଜ୍ | ଅଟୋମୋବାଇଲ୍, AEC-Q100 | | |
ପ୍ୟାକେଜ୍ | ଟେପ୍ ଏବଂ ରିଲ୍ (TR) କଟା ଟେପ୍ (CT) Digi-Reel® | |
SPQ | 3000T & R | |
ଉତ୍ପାଦ ସ୍ଥିତି | ସକ୍ରିୟ | | |
ଆଉଟପୁଟ୍ ବିନ୍ୟାସ | ସକରାତ୍ମକ | | |
ଆଉଟପୁଟ୍ ପ୍ରକାର | ନିୟନ୍ତ୍ରିତ | | |
ନିୟାମକଙ୍କ ସଂଖ୍ୟା | 1 | |
ଭୋଲଟେଜ୍ - ଇନପୁଟ୍ (ସର୍ବାଧିକ) | 6.5V | |
ଭୋଲଟେଜ୍ - ଆଉଟପୁଟ୍ (ମିନିଟ୍ / ଫିକ୍ସଡ୍) | 0.8 ଭି | |
ଭୋଲଟେଜ୍ - ଆଉଟପୁଟ୍ (ସର୍ବାଧିକ) | 6V | |
ଭୋଲଟେଜ୍ ଡ୍ରପ୍ଆଉଟ୍ (ସର୍ବାଧିକ) | 0.5V @ 1A | |
ସାମ୍ପ୍ରତିକ - ଆଉଟପୁଟ୍ | 1A | |
ସାମ୍ପ୍ରତିକ - କ୍ୱିସେଣ୍ଟ୍ (Iq) | 100 µA | |
ସାମ୍ପ୍ରତିକ - ଯୋଗାଣ (ସର୍ବାଧିକ) | 350 µA | |
PSRR | 48dB ~ 38dB (100Hz ~ 1MHz) | |
ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ବ Features ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ | | ସକ୍ଷମ କରନ୍ତୁ | | |
ସୁରକ୍ଷା ବ Features ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ | ସାମ୍ପ୍ରତିକ, ଅଧିକ ତାପମାତ୍ରା, ଓଲଟା ପୋଲାରିଟି, ଭୋଲ୍ଟେଜ୍ ଲକଆଉଟ୍ (UVLO) ଅଧୀନରେ | | |
ଅପରେଟିଂ ତାପମାତ୍ରା | | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | |
ମାଉଣ୍ଟିଂ ପ୍ରକାର | | ସରଫେସ୍ ମାଉଣ୍ଟ୍ | | |
ପ୍ୟାକେଜ୍ / କେସ୍ | 8-VDFN ଏକ୍ସପୋଜଡ୍ ପ୍ୟାଡ୍ | | |
ଯୋଗାଣକାରୀ ଉପକରଣ ପ୍ୟାକେଜ୍ | | 8-SON (3x3) | |
ମୂଳ ଉତ୍ପାଦ ସଂଖ୍ୟା | | TPS7A8101 |
ମୋବାଇଲ୍ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକର ବୃଦ୍ଧି ନୂଆ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିକୁ ସାମ୍ନାକୁ ଆଣିଥାଏ |
ଆଜିକାଲି ମୋବାଇଲ୍ ଡିଭାଇସ୍ ଏବଂ ପରିଧାନ ଯୋଗ୍ୟ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ଉପାଦାନ ଆବଶ୍ୟକ କରେ, ଏବଂ ଯଦି ପ୍ରତ୍ୟେକ ଉପାଦାନ ପୃଥକ ଭାବରେ ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୁଏ, ମିଳିତ ହେଲେ ସେମାନେ ବହୁ ସ୍ଥାନ ନେବେ |
ଯେତେବେଳେ ସ୍ମାର୍ଟଫୋନ୍ ପ୍ରଥମେ ପରିଚିତ ହେଲା, SoC ଶବ୍ଦ ସମସ୍ତ ଆର୍ଥିକ ପତ୍ରିକାରେ ମିଳିପାରେ, କିନ୍ତୁ SoC ପ୍ରକୃତରେ କ’ଣ?ସରଳ ଭାବରେ କହିବାକୁ ଗଲେ, ଏହା ହେଉଛି ବିଭିନ୍ନ ଚିପ୍ସରେ ବିଭିନ୍ନ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଆଇସିଗୁଡ଼ିକର ଏକୀକରଣ |ଏହା କରିବା ଦ୍ୱାରା କେବଳ ଚିପ୍ ର ଆକାର ହ୍ରାସ ହୋଇପାରିବ ନାହିଁ, ବରଂ ବିଭିନ୍ନ ଆଇସି ମଧ୍ୟରେ ଦୂରତା ମଧ୍ୟ ହ୍ରାସ ହୋଇପାରିବ ଏବଂ ଚିପ୍ ର ଗଣନା ବେଗ ବ increased ିପାରେ |ଫ୍ୟାକେସନ୍ ପଦ୍ଧତି ପାଇଁ, ଆଇସି ଡିଜାଇନ୍ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ବିଭିନ୍ନ ଆଇସିଗୁଡ଼ିକୁ ଏକାଠି ରଖାଯାଏ ଏବଂ ତା’ପରେ ପୂର୍ବରୁ ବର୍ଣ୍ଣିତ ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ ଏକକ ଫୋଟୋମାସ୍କରେ ତିଆରି କରାଯାଏ |
ତଥାପି, SoC ଗୁଡିକ ସେମାନଙ୍କର ସୁବିଧାଗୁଡ଼ିକରେ ଏକାକୀ ନୁହଁନ୍ତି, କାରଣ ଏକ SoC ଡିଜାଇନ୍ କରିବା ପାଇଁ ଅନେକ ବ technical ଷୟିକ ଦିଗ ଅଛି, ଏବଂ ଯେତେବେଳେ ଆଇସିଗୁଡ଼ିକ ପୃଥକ ଭାବରେ ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୁଏ, ସେମାନେ ପ୍ରତ୍ୟେକ ନିଜ ନିଜ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଦ୍ୱାରା ସୁରକ୍ଷିତ ଅଟନ୍ତି, ଏବଂ ଆମ ମଧ୍ୟରେ ଦୂରତା ଲମ୍ବା, ତେଣୁ କମ୍ ଅଛି | ହସ୍ତକ୍ଷେପର ସୁଯୋଗ |ଅବଶ୍ୟ, ଯେତେବେଳେ ସମସ୍ତ ଆଇସି ଏକତ୍ର ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୁଏ, ସେତେବେଳେ ଦୁ m ସ୍ୱପ୍ନ ଆରମ୍ଭ ହୁଏ, ଏବଂ ଆଇସି ଡିଜାଇନର୍ଙ୍କୁ କେବଳ ଆଇସିର ଡିଜାଇନ୍ ଠାରୁ ଆରମ୍ଭ କରି ଆଇସିର ବିଭିନ୍ନ କାର୍ଯ୍ୟକୁ ବୁ understanding ିବା ଏବଂ ଏକୀକରଣ କରିବା, ଇଞ୍ଜିନିୟରମାନଙ୍କର କାର୍ଯ୍ୟ ଭାର ବ increasing ାଇବାକୁ ପଡିବ |ଆହୁରି ମଧ୍ୟ ଅନେକ ପରିସ୍ଥିତି ଅଛି ଯେଉଁଠାରେ ଯୋଗାଯୋଗ ଚିପ୍ ର ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ସଙ୍କେତ ଅନ୍ୟ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଆଇସି ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇପାରେ |
ଏହା ସହିତ, ଅନ୍ୟମାନଙ୍କ ଦ୍ୱାରା ଡିଜାଇନ୍ ହୋଇଥିବା ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ SoC ରେ ରଖିବା ପାଇଁ SoC ଗୁଡିକ ଅନ୍ୟ ନିର୍ମାତାମାନଙ୍କ ଠାରୁ IP (ବ intellectual ଦ୍ଧିକ ସମ୍ପତ୍ତି) ଲାଇସେନ୍ସ ପାଇବା ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି |ଏହା ମଧ୍ୟ SoC ର ଡିଜାଇନ୍ ମୂଲ୍ୟ ବ increases ାଇଥାଏ, ଯେହେତୁ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଫୋଟୋମାସ୍କ ତିଆରି କରିବା ପାଇଁ ସମଗ୍ର ଆଇସିର ଡିଜାଇନ୍ ବିବରଣୀ ପାଇବା ଆବଶ୍ୟକ |ଜଣେ ହୁଏତ ଭାବିପାରେ କାହିଁକି କେବଳ ନିଜେ ଡିଜାଇନ୍ କରୁନାହାଁନ୍ତି |ଏକ ନୂତନ ଆଇସି ଡିଜାଇନ୍ କରିବା ପାଇଁ ଜଣାଶୁଣା କମ୍ପାନୀଗୁଡିକର ଟପ୍ ଇଞ୍ଜିନିୟରମାନଙ୍କୁ ଟ୍ୟାପ୍ କରିବାକୁ ଆପଲ୍ ଭଳି ଧନୀ କମ୍ପାନୀ ପାଖରେ ବଜେଟ୍ ଅଛି |
SiP ଏକ ଆପୋଷ ବୁ .ାମଣା |
ଏକ ବିକଳ୍ପ ଭାବରେ, ସିପି ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ଚିପ୍ ମ ena ଦାନରେ ପ୍ରବେଶ କରିଛି |SoCs ପରି, ଏହା ପ୍ରତ୍ୟେକ କମ୍ପାନୀର ଆଇସି କ୍ରୟ କରେ ଏବଂ ଶେଷରେ ସେଗୁଡ଼ିକୁ ପ୍ୟାକେଜ୍ କରେ, ଯାହାଦ୍ୱାରା ଆଇପି ଲାଇସେନ୍ସ ଷ୍ଟେପ୍ ଦୂର ହୁଏ ଏବଂ ଡିଜାଇନ୍ ଖର୍ଚ୍ଚ ଯଥେଷ୍ଟ ହ୍ରାସ ହୁଏ |ଏହା ସହିତ, ସେମାନେ ଅଲଗା ଆଇସି ହୋଇଥିବାରୁ ପରସ୍ପର ସହିତ ହସ୍ତକ୍ଷେପର ସ୍ତର ଯଥେଷ୍ଟ କମିଯାଏ |